等離子清洗工藝在IC封裝行業中的應用

更新時間：2024-10-06 點擊次數：1121

國內目前的IC封裝工藝主要劃分為前段、中段及后段工藝，只有封裝質量好的產品才能成為終端產品，從而投入行業的實際應用。

前段工藝步驟為：

1）貼片：使用保護膜及金屬框架將硅片固定；

2）劃片：將硅片切割成為單個芯片并對芯片進行檢測，篩選檢測合格的芯片；

3）裝片：將引線框架相應位置點上銀膠或者絕緣膠，從劃片貼膜上將切割好的芯片取下，并將芯片粘接在引線框架的固定位置上；

4）鍵合：利用金線將芯片上引線孔以及框架上的引腳連接，使芯片與外部電路導通連接；

5）塑封：塑封元器件的線路，保護元器件不受外力損壞，加強元器件的物理特性；

6）后固化：對塑封材料進行固化，使其具有足夠的強度以滿足整個封裝過程。

引線框架是芯片的載體，是一種利用鍵合金絲達到芯片內部電路的引出端與外引線的導通連接，形成電氣回路的重要結構件，起到了與外部導線相接的橋梁作用。引線框架應用在很多的半導體集成塊上，是半導體產業中重要的基礎材料。IC封裝行業工藝必須在引線框架上完成。在封裝工藝中存在的污染物是制約其發展的重要因素。

等離子清洗工藝是唯一無任何環境污染的干法清洗方式。真空狀態下的等離子作用能夠基本去除材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性，增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。

等離子體清洗工藝在IC封裝行業中的應用主要在以下幾個方面：

1）點膠裝片前工件上如果存在污染物，在工件上點的銀膠就生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結性，采用等離子清洗可以增加工件表面的親水性，可以提高點膠的成功率，同時還能夠節省銀膠使用量，降低了生產成本。

2）引線鍵合前封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經過高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染物會導致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運用在引線鍵合前，會明顯提高其表面活性，從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。